也有了必定的了解。但关于精灵4Pro的内部结构，或许包含小编机长在内的绝大多数朋友是没有见过的。

　　由于无人机仍归于较小众产品，并没有像刚需的手机职业那么张狂，刚发布就有媒体进行了拆解评测。不过跟着近年来无人机越来越多的出现在大众的视界，无人机的热度也在出现逐年增加的趋势。而为了更进一步了解无人机的结构，逐步开端有人对其进行了拆解剖析。

　　近来，国内一牛人将全新的大疆精灵4 Pro拆解后并对部分零部件进行了剖析，那么内部结构终究都有些什么呢？一同来看看吧。

　　首要，拆开的是云台，云台散热电扇已改善为ADDA的悬挂式电扇，理论可以比上一代取得更大的进风量和更小的噪音；

　　第二层覆盖了散热片，正面有一枚海力士RAM缓存芯片，型号为h9ccnnn8gtm，该LPDDR3缓存容量到达了惊人的8Gb/1GB，足以应对P4P的百兆码流数据处理运用。

　　接下来，则是操纵相机的中心芯片了，精灵4Pro采用了高功能的安霸H1印象处理器，该SOC最大亮点支撑4K 60fps H.264/AVC and 30 fps H.265的拍照，进一步提高了航拍图片的质量；

　　据拆解人描绘，下图的红框部位便是4 Pro新参加左右两边的高功率红外激光灯，黄框部分则为辨认探头，和电调主板合二为一；

　　下面便是4 Pro的中心主板了，操控视觉避障的为绿框中的LC1860C 4核1.5GHZ处理器，红框为LC1160电源办理芯片，黄框为三星一体化内存闪存颗粒，其他的IC则是组成图传体系的重要部件，全新的图传体系支撑增加了2.4/5.8双频段支撑。

　　从拆解图与硬件的剖析中可看出，大疆精灵4 Pro内部硬件的集成度仍是适当高的，每个模块的规划非常讲究，用料很充分。这也完美诠释了一句话：不俗的表面之下，必定包含着一颗强悍的心。

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