根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告，旗下面向工业和轿车范畴的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列产品组合再添新产品。新增产品包括4个选用CFP3和CFP5封装的650 V、1 A器材，可运用于车载充电器(OBC)和电动轿车逆变器，以及工业运用中的功率转换器、PV逆变器和电源。标准产品包括PNU65010ER (CFP3)和PNU65010EP (CFP5)，契合AEC-Q101标准的产品包括PNU65010ER-Q (CFP3)和PNU65010EP-Q (CFP5)

　　全新 IAR Embedded Workbench for RISC-V 支撑 Andes CoDense™扩展

　　瑞典乌普萨拉 - 2022 年 11 月 17 日 - 嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems® 宣告其最新版别的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11版现已彻底支撑 Andes Technology（晶心科技）旗下 AndeStar™ V5 RISC-V 处理器的 CoDense™ 扩展。CoDense™ 是处理器 ISA（指令集架构）的专利扩展，能够协助 IAR 的东西链生成紧凑的代码，然后节约方针处理器上的闪存，而在之前版别中已完成支撑的 A

　　图源：东方IC芯片职业两家重量级企业Arm和高通的法庭诉讼进入攻防战阶段，而近期传出的相关音讯，更有可能对全球芯片职业的开展带来极大的影响。高通在近期提交给法庭的一份依据中说到，Arm在与其他客户交流时表明，高通所获授权在2024年到期后不再续签，这也意味着高通将不能再供给Arm架构的芯片。别的，一切取得Arm授权的半导体制造商将无法向OEM客户供给CPU外的其他SoC组件，包括GPU、NPU等，由于Arm计划将CPU答应证协议与这些组件的答应证协议打包在一同授权。这场诉讼源于高通2021年收买了芯片规划

　　能效提高超20%！5年8款CPU，平头哥玄铁RISC-V生态完成大跨步

　　在“2019 阿里云峰会”上，阿里平头哥正式发布了其时业界最强的高功用RISC-V处理器内核——玄铁C910，引发了业界的广泛重视。实践上，早在2014年之时，平头哥副总裁孟建熠就现已开端重视RISC-V，2018年，平头哥成功研制一款低功耗的RISC-V内核玄铁E902。尔后，平头哥继续深耕RISC-V范畴，并敏捷成为了RISC-V范畴的领导厂商。11月3日，在杭州举办的“2022云栖大会”上，平头哥发布全新的RISC-V高能效处理器——玄铁C908。据介绍，玄铁C908核算能效全球抢先，较业界同功用处

　　作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技能日上所许诺的，三星今天宣告，已开端量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在现在三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统供给容量更大、密度更高的存储解决计划。三星电子第八代V-NAND，1Tb三星闪存产品与技能履行副总裁SungHoi Hu表明：商场对更高密度、更大容量存储的需求，推进了V-NAND层数的添加，三星选用3D缩放（3

　　三星宣告量产第 8 代 V-NAND 闪存，PCIe 5.0 SSD 速度可超 12GBps

　　IT之家11 月 7 日音讯，虽然还没有发布任何实践产品，但三星电子现宣告现已开端大规模出产其 236 层 3D NAND 闪存芯片，该公司将其命名为第 8 代 V-NAND。新一代存储芯片可带来 2400MTps 的传输速度，当调配高端主控运用时，它可使得消费级 SSD 的传输速度轻松超越 12GBps。据介绍，第 8 代 V-NAND 可供给 1Tb (128GB) 的计划，三星电子没有揭露 IC 的巨细和实践密度，不过他们称之为业界最高的比特密度。三星声称，与现有相同容量的闪存芯片比较，

　　在万物互联的新时代，RISC-V架构凭仗简练、模块化、可扩展等特色敏捷开展，并与X86、Arm渐成鼎足之势之势。作为RISC-V生态重要参与者之一，阿里平头哥在11月3日云栖大会上，发布全新RISC-V高能效处理器玄铁C908，并在端侧平头哥引领RISC-V架构初次进入安卓开源生态系统，推进RISC-V与全球干流移动操作系统生态接轨。30多职业完成商业落地当时，RISC-V架构正朝着可扩展的模块化、ISA（指令集）定制化以及软硬件全栈优化的方向开展。平头哥不断扩宽RISC-V功用及运用鸿沟，本年发布无剑6

　　Codasip为SiliconArts的光线追寻GPU供给定制化的RISC-V处理解决计划

　　德国慕尼黑和韩国首尔，2022年11月——可定制RISC-V处理器知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣告，SiliconArts已选用面向特定运用的Codasip 7系列RISC-V处理器，并运用Codasip Studio定制化东西。SiliconArts是为高端图形处理供给立异解决计划的领导者，经过其极具真实感的光线追寻图形烘托技能完成沉溺式体会。Codasip RISC-V处理器IP与SiliconArts光线追寻图形处理器（GPU）相结合，将为下一代要求最严苛的增强实际运用赋能。Silic

　　SiFive 发布新款 RISC-V 处理器 P670 和 P470：5nm 工艺打造，最高频率 3.4GHz

　　IT之家11 月 3 日音讯，SiFive 宣告推出两款高功用 RISC-V 处理器，旨在为“下一代可穿戴设备和智能消费设备”供给动力，型号为P670 和 P470。据介绍，SiFiveP670 和 P470 支撑虚拟化，包括用于加快虚拟化设备 I / O 的独自 IOMMU，以及根据上一年赞同的 RISC-V Vector v1.0 标准的完好无序矢量完成，还号称是商场上第一个支撑新的 RISC-V 矢量加密扩展的芯片，最多支撑16 个内核的集群一同作业。S

　　软银集团旗下芯片规划公司ARM和高通现在正在就知识产权答应问题打开一场杂乱的法律纠纷，这可能会发生严重影响。ARM正寻求改动其授权形式日前ARM关于高通透过收买Nuvia直接取得ARM CPU指令集，而非直接向ARM购买授权一事对簿公堂。

　　马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2022年 10 月 31 日 — 从属 Littelfuse 旗下的 C&K 扩展了其微型 KSC 超强经用 (TE) 轻触开关系列, 在 3.5mm 的版别上添加了一款能够供给更长行程的 5.2mm 高的开关。KSC4 TE 开关系列的运用寿命高达 1,000 万次, 简化了规划周期, 并在尺度和力值方面优于竞赛产品。KSC4 TE 开关的尺度为 6mm x 6mm, 高度为 5.2mm, 供给三种操作力, 分别为 1.6、2.8 和 4N。其紧凑的尺度和规划的灵活性给

　　欧盟10月初经过方案，2024年末，在欧盟贩卖的手机、平板等都有必要运用Type-C充电标准，包括一直以来运用Lightning充电线的苹果（Apple）。虽然苹果对协议有不同的定见，但苹果高层近期受访坦言，苹果「别无挑选」，虽然对立但也不得不接受欧盟的规则。9to5Mac报道，苹果全球营销资深副总乔斯维亚克（Greg Joswiak）在《华尔街日报》年度科技论坛（Tech Live）初次表明苹果会恪守这项新规则，虽然该公司并不赞同这项规则。乔斯维亚克说，Type-C和Lightning是全球最受欢迎的2种

　　2022年10月4日，欧盟议会以压倒性票数经过了一项法案，自2024年起各类在欧盟范围内出售的手机、平板、数码相机等电子设备有必要一致运用Type-C充电接口，顾客在购买电子设备时还能够自行挑选是否别的购买充电器。法案面前人人平等，在没运用Type-C接口的智能设备制造商里，其间体量最大的是苹果公司。面临法案，苹果不得不垂头，但是有一个一直以来围绕在顾客心头的困惑便是：苹果为何死咬自创的Lightning接口不变？环保理论，说得通吗？苹果最早搬出来的理由是环保，公司声称：全球约10亿台苹果产品都搭载了L

　　跟着Type-C接口在手机、电脑等便携设备上遍及，日常运用中或许会遇到如下问题。1. 为什么这个Type-C充电器充电这么慢？2. 电脑的Type-C充电器能给手机充电吗？3. PD充电？Type-C充电？有什么区别？要回答以上几个问题，就得了解一下根本规划了。快充 VS慢充一般充电，运用USB Type-A Standard接口转USB Type-B Micro接口的衔接线给手机充电。充电头端的USB Type-A Receptacle作为电源输入端，衔接手机端的USB Type-B Mic

　　“音频”是大部分嵌入式产品所必备的功用，在许多场景里都有着重要的运用，功用安稳的音频IC也是许多开发者选型时的硬性要求。飞凌嵌入式FET3568-C中心板因其强壮的音频才能，成为了许多工程师开发音频设备的首选。开发者在运用FET3568-C中心板时假如想要get音频功用，是无需外接音频IC的，其间的诀窍就在于FET3568-C中心板内部的PMIC电源办理芯片集成了音频Codec。FET3568-C中心板这样的规划看似简略，但对开发者来说就无需再对音频外围电路进行规划了，一起减少了PCBlayout的作业量